者，那么，林本兼，就是半导体工业界的技术英雄。
要想清楚地了解他的重要性，还得从半导体制造流程中，最重要，也是技术门槛最高的那一样设备光刻机说起。
时光回溯到1959年，那时，伟大的仙童公司已经成立了一年有余，公司的工程师赫尔尼先生在几经周折之后，终于发明了制造扩散型晶体管的“平面处理工艺”，应用这种工艺可以使晶体管制造就像印刷书籍一样高效。
“平面处理工艺”自诞生之日起，就成为制造集成电路的标准工艺并一直沿用至今，而这一工艺中最关键的一道流程，是把带有电路图的透光片正确投射到硅片上。
正确执行这道工艺流程的关键设备，就是光刻机。
起初，所有的光刻机都采用的是所谓“干式”，既以空气为介质的微影技术，这一技术一直沿用到二十世纪90年代，当然，随着技术的不断进步，镜头分辨率越来越高，所用光源的波长越来越短，能加工的晶圆尺寸也越来越大，工作过程也越来越自动化就像摩尔定律遵循的那样，制造芯片对应的制程工艺也越来越细，从微米级一直下探到了纳米级。
但忽然有一天，就碰到了无法突破的壁垒，在65纳米制程上卡壳了。
因