片都是使用高晶硅来制作的，所以制作一枚芯片的第1步，就是将石英提纯制作成纯硅，然后制成硅晶棒，最后将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。
第2步是在晶圆上面涂一层薄膜。晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，而这一层的薄膜，就是未来几千万个微晶体管的模板。
第3步，就是光刻机大展身手的时候了，通过光刻机，将晶圆光刻显影、蚀刻。
之前在晶圆上面涂的那一层薄膜，在性质上对紫外光格外敏感的，只要一遇到紫外光，就会立刻变软，然后可以通过简单的清洗，就能够被清洗掉。
而光刻机的作用，就相当于预先设置好一幅各种微晶体管排列的图案，其中的每一道线条，都直接被遮蔽住，然后当这样的紫外线光照射在晶圆上的时候。
那些被紫外线光照射过的薄膜，就被直接变软溶解，使用特殊溶剂就可以直接冲洗掉。
而没有被紫外线光照射过的部分，就依然能够保持着那一部分的薄膜的存在，让他继续附着在晶圆的表面。
这就和印章的原理有些相似，你把印章在物体表面上用力一盖，纸上就出现了详细的图案了。
第四步就是搀加杂质，将晶圆中植入离子，生