制造在半导体晶圆表面上。”
“第一个芯片雏形，是由杰克于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管、三个电阻和一个电容器。”
“……”
“半导体芯片制造工艺，主要步骤包括光刻、刻蚀、化学气相沉积或物理气相沉积、热扩散或离子注入、化学机械平坦化cmp。”
“……”
“制造过程大致包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等环节，其中晶片制作过程尤为复杂。”
“……”
与其说诸葛有缺是在讲述他对电子芯片的了解，倒不如说他是在照搬着课本上的理论知识，跟秦玄羽四人背书。
卢坚作为一名芯片研发资深工作者，自然不难理解诸葛有缺所说种种。
秦玄羽嘛，以前也背过类似的知识点，但是他跟诸葛有缺一样，都属于纸上谈兵，论起实操，说不准还不如黄龙科技里面随便一个基层研发人员了。
至于方清舒和韩晓柒，那就更不用说了，两女听了半天，只觉得诸葛有缺不像是没接触过芯片研发的小白，倒像是一个浸淫相关领域多年的博学专家。
约莫半个小时后，诸葛有缺停止背书，这么一通讲，搞得他