程建枫、郑中杰以及美国景华分公司的苏超宇不在，我们算是到齐了。开始吧！”
手机基带芯片是手机的核心技术。世界上目前掌握这一技术的无一不是国际上赫赫有名的半导体公司：高通、德州仪器(ti)、意法半导体(st)、美国博通、爱立信e、飞思卡尔半导体（摩托罗拉的半导体部门）、（英飞凌）、adi、nxp（飞利浦半导体部门）。每一家企业都在电子行业内具有举足轻重的影响力。
而今景华挤身了这一行列。这并非只是具备象征意义。而是将会给景华带来极大的经济利益。
手机基带芯片因为功能、功耗、速率等x能分为高端芯片和低端芯片。比如智能机时代，高端手机基本采用高通公司的芯片。低端手机则是采取k的芯片。以景华的实力也不可能一开始就研发出高端芯片。目前景华所研发出来的基带芯片就属于低端的手机基带芯片。
景华使用自己的手机基带芯片将会大幅降低成本——西门子和飞利浦的在芯片上绝对不会少赚一分钱，开出的芯片供货价格可想而知——生产成本下降意味着景华将会在低端手机领域拥有极大的价格优势。而且因为有自己的芯片技术，g本不怕在关键时候被人卡脖子：减少芯片供货，延迟交货或