适应新形势，将半导体这种天生需要国家扶持的产业在事实上近乎放弃了。
芯片制造大体分为设计、生产、封装三个步骤，在行业发展早期，都是一家公司独立完成这三步（idm模式），之后随着工艺越来越复杂，并且独立做太浪费产能，开始逐步出现了分工，到了如今，只有英特尔、三星等寥寥几家具备独立生产芯片的能力，其他都是分工合作。
以古诗词刚刚发布的“癸一”芯片为例，要先找arm公司买架构授权，再找ce、aynopsys、mentraphics等公司购买eda设计软件，然后自己进行设计，设计完了之后，把图纸交给台积电进行生产，生产出来的晶圆再交给日月光公司进行封装切割测试，变成可以直接使用的芯片。
华为、高通、苹果等芯片设计公司都是这个流程。
在这几步里面，内地几乎在所有相关领域都有涉足，比如龙芯有自主架构（但没人用，也没地方用），华大九天在做eda软件，芯片设计有龙芯、长江存储、华为海思，芯片制造有中芯国际、华虹半导体，封装测试有长安科技、华天科技、通富微电……
但是，对于古诗词来说，内地一家可以替代的都没有！
即便是后