终解决了这件事情，思科选择撤诉，但据后世网络传闻，这件事情给当时正处于“寒冬”的华为很大打击，连番打击之下的任正非产生了卖掉华为的想法。
随后华为与一家美国公司（据传为摩托罗拉）达成了收购协议，后者以75亿美金收购华为，双方谈的很顺利，当年底，双方在海南签订了合同，所有华为员工做好了“放松一阵”“过好日子”的想法，因为都有股份，都可以分一笔钱。
“不幸的”是，04年1月，收购方董事会认命了新的ceo，这位新上任的ceo认为这个收购不值得，否决了收购提案，寒冬腊月的，给正等待消息的华为浇了一盆冷水。
几个月后，任正非给何庭波下令，后世网络传闻是：给你两万人，每年4亿美金的研发经费，把芯片做出来！
华为由此走上芯片自研道路。
2009年，海思发布了第一款手机芯片k3v1，怎么说呢……华为这个时候是做手机的，给运营商做贴牌手机，海思把这款芯片推给华为的手机部门，被“丑拒”。
另外值得一提的是，去年，也就是2009年10月，华为已经发布了首款支持td-lte的基带芯片巴龙700，十年之后首款支持5g的基带芯片巴