“首先需要明确的是，燧石科技的3d闪存技术，同时涉及到两个层面的3d化，存储单元，以及存储颗粒封装。3≠八3≠八3≠读3≠书，.↗.o●”
一句话，就引起了轩然大波。
“存储单元的立体化和3d封装同时实现了？天……”
做封装的，更是精神一振。虽然此封装非彼封装，但谁知道这里面有没有机会呢？
林耀东点开了下一页幻灯片，顾松说道：“我们在实验室里，完成了四种架构的立体存储单元架构。依照申请专利的需要，这四种结构的大致思路，是会公布出来的。当然，现在是首次公布。”
台下懂技术的和企业的人都没听他的话，只把注意力放在幻灯片上呈现出来的四种结构示意图上。
顾松等他们消化了十来秒钟，才靠近话筒加大了音量：“请大家注意，虽然工艺的核心细节不会完全披露，但以国外的研究基础，还有他们的能量，此刻他们肯定已经拿到了我提交上去的专利申请材料，在实验室里进行攻关了。”
台下的人这才把注意力转移到顾松身上，顾松说道：“时间并不充裕。现在的好消息是，四种架构、四套技术，我有把握至少在专利层面封锁住国外3-5年