松说道“电路也有可以改进的空间啊，总之您也知道，这不是一朝一夕的事。我现在想的是，看首先能不能有一种好的思路和方向，然后看看这个方向需要攻克的是哪些难关，再考虑正儿八经去做这个芯片。”
倪光北笑了“你要真有了思路，也白瞎。除非你用比别人差的制程工艺，做出比别人更好的产品。这怎么可能如果仅仅是中低端产品领域，通过改进降低了一点成本，效果也有限。”
顾松笑而不语，3dnand恰恰就是不受限于制程工艺。
目前的芯片基本都是2d的，在一个平面上，芯片的性能受限于晶体管的数量级。所以，像cu这样的逻辑芯片只能追求制程工艺，从100纳米级别，降到10纳米的级别，性能就大幅提升，成本也大幅降低。
但存储芯片不同，它的电路比逻辑电路简单多了，是存储单元电路的海量重复。如果继续走2d思路，当然也是追求制程来提升性能。当然，当时从sc提升到c甚至后来的tc，那就是在绣花针上绣更精细的花了。
但3dnand却真的是另辟蹊径。
严格来说，它并不是芯片设计生产一块的改进，反而是一种封装技术。
既然一个平面上的存储单