特尔公司推出首款可大规模生产的1kdr芯片c1103，使得1bi只要1美分，从此开创了dr时代。也是在这一年，华夏集成电路产业年产量首次超过100万块，这比米国进入这一个数字仅仅晚了6年。
1972年，江阴晶体管厂成立，这家企业今后也将成长为芯片封测行业的国际巨头，也就是长电科技，上市后股票代码600584。
如果按照谭振华重生那年的市占率来算，长电科技、华天科技、通富微电三家相加，已经占据了全球芯片封测市场接近20的份额，其中市占率最高的长电科技排名全球第三，市占率118，可见华夏在芯片领域，至少在这一块业务上并不落后。
1974年，华夏为发展大规模集成电路si，在京城召开了第一次全国性会议，研讨发展思路；也是在这一年，南高丽三星电子正式进军半导体行业。
由此可见，至少到这个时间点之前，华夏的半导体水平，比之南高丽要遥遥领先。
1975年，华夏完成了硅栅nos、硅栅os、铝栅nos三种技术方案，109厂随即采用硅栅nos技术，试制成功第一块1kdr，相比米国英特尔研制的c1103要晚五年。
同年，华夏湾岛“工研院